Serwis Next Gen powstał w 1995 roku z myślą o ludziach, którym "padły" konsolki po przeróbkach u różnego rodzaju "fachowców" na giełdzie, dziecko nakarmiło konsolę kanapką z dżemem lub napoiło herbatką, puściły nerwy przy 26-tej godzinie grania w Tekkena i walneli siekierą w środek konsoli, latające w kierunku ściany pady to codzienność (szczęście, gdy kabel jest na tyle krótki, że pad nie doleci do ściany - jak doleci to wiecie co...), koty lub psy pożarły kawałek kabla (zwierzętka takie często przeżyły - o ile nie poraził ich prąd lub nie dorwał rozwścieczony właściciel konsolki), skaczą animacje - dźwięk przerywa lub po prostu laser nie chce "kręcić", nie działają pady, Dual Shock lub karta pamięci oraz wiele innych uszkodzeń, z którymi na codzień spotykają się konsolowi gracze.
Początkowo do prac wystarczała najprostsza lutownica, śrubokręt i zapał podparty wiedzą zdobywaną w internecie - mijały jednak lata, konsole stawały się coraz bardziej skomplikowanymi urządzeniami (i niestety coraz bardziej awaryjnymi). To wymusiło ciągłe "uzbrajanie" serwisu w nowy sprzęt - obecnie do prac przy montażu BGA technik nie obejdzie się bez mikroskopu (nasz pracuje i robi zdjęcia nawet w powiększeniach 400x!).
Również wykonywanie ekspertyz dla firm zewnętrznych wymusza udokumentowania pewnych uszkodzeń na zdjęciu - zwykły aparat nadaje się tylko do części prac.
Tak, wydawało by się, najprostsze urządzenie jak lutownica to już "komputer z wodotryskiem" - używane przez nas modele PACE ST-50 stosowane są w NASA. Przemysłowe myjki ultradźwiękowe z grzaniem, osuszacze czy piece do profilowanego wygrzewu i zapiekania kulek BGA to podstawowe wyposażenie przy tego rodzaju pracach.
Najbardziej dumni jesteśmy z maszyn do montażu BGA jakie stosujemy - są to urządzenia wyprodukowane pod specjalne zamówienie, stworzone na podstawie wielu miesięcy prac wyłącznie z konsolami na urządzeniach profesjonalnych, dostępnych na rynku (np. Summit 750, 1100 firmy VJ Electronix). Maszyny te pozwalają w sposób pewny i bezpieczny demontować procesory wykonane w technologii microBGA (Hybrid BGA).